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Optimierung vom Klebeverfahren zur Fixierung von CCD-Ziffernsensoren

PROJEKT:
In diesem Projekt sollte ein Klebeverfahren und die notwendige Klebetechnik zur dauerhaften Fixierung eines CCD-Bausteins gefunden werden. Das Halbleiterarray des CCD-Bausteins soll exakt parallel zur Flucht des verwendeten Linearkugellagers justiert und fixiert werden. Zur Realisierung einer solchen Klebeverbindung müssen folgende Anforderungen Berücksichtigung finden:

Der Kleber soll der vorgegebenen Betriebstemperatur von ca. 90° C standhalten; Die entstandene Wärme im CCD-Baustein muss abgeführt werden, weshalb der Kleber eine gute Wärmeleitfähigkeit besitzen muss; Die Toleranz für die Ablaufgenauigkeit seitwärts und nach oben bzgl. der Präszisionslinearlagerung beträgt über dem Hub (15mm) ± 1-2µm, was einer präzisen Fixierung bedarf; Der Kleber darf sein Volumen durch Temperaturerhöhung nicht ändern, da sonst die Gefahr besteht, dass die Lagetoleranz nicht eingehalten.


PRODUKT:
Die enormen Mengen an Banknoten, die im Umlauf sind, erfordern Ableseautomaten, die die Banknoten z.B. auf Echtheit, Anzahl, Art etc. in großer Geschwindigkeit und Präzision überprüfen können. Herz dieser Automaten sind die Ableseapparaturen. Sie sind nichts anderes als eine Kamera, die die vorhandenen Informationen auf den Banknoten abliest. Eine dieser Komponenten ist eine hochempfindliche Zeilenabtastkamera.

PROZESS:
Der enthaltene Bildsensor besteht aus vielen Elementen und bestimmt im wesentlichen die Leistungsfähigkeit der CCD-Kamera. Alle Teile der CCD-Kamera wurden zusammenmontiert in einem Alugehäuse geliefert. Der Bild-Sensor ist thermisch und mechanisch mit der Frontplatte des Kameragehäuses verbunden. Wegen Platzmangels im Montagegehäuse wurde das Kameragehäuse entfernt. Die Einzelteile der Kamera wurden dann in das Montagegehäuse integriert. Der Bild-Sensor wird mit einem Klebstoff auf der Linearführung fixiert. Diese Fixierung anhand eines Klebstoffes stellte den Gegenstand dieses Projektes dar. Es müssen viele Anforderungen berücksichtigt werden:
Die Hauptanforderungen an das Gesamtsystem und an die Umgebungsbedingungen; Anforderungen an die Klebstoffe; Anforderungen an den Oberflächenzustand der Klebeflächen; Anforderungen an die Klebstoffauftrags- und Dosiersysteme.
website: BDcreative